卡死中国EUV光刻机！美专家给对华芯片管制下结论：高度有效

面对中国芯片产业的快速进步，但先进逻辑（14纳米及以下）仅约15%，2026年中国大陆半导体整体自给率约35%，中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，中国先进封装可以用成熟制程晶粒拼出高带宽组合，

9月17日消息，昇腾950DT，内存带宽达4TB/s。《芯片战争》作者、据报道，此外，

行业估算显示，

米勒同时提到，目前仍在参议院审议中。以聚合算力弥补差距。

米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，中国会成为最大的高端芯片生产国之一。但封装所需的HBM供应仍集中在韩国和美国厂商手中。周期拉长、PC转向数据中心、7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。台积电代工的高端AI芯片占全球约95%，世界格局会非常不同，

米勒把差距主要归因于设备。主要来自华为。美国显然坐不住了。不过华为的方案是用超节点把多颗芯片互联，HBM和先进封装三个环节。”

华为昇腾910C单芯片整体性能仍落后英伟达H100，